ホームリフローをやってみた(6)

前回から、3年近く経ってますね…
今回はホームリフローの最終回です。

ペーストはんだを基板に乗せるときにはなんらかのステンシルを使用するわけですが、以前はカッティングマシンを使用してポリプロピレン合成紙(ユポ)で作っていました。(もともとはその辺りの記事を書くつもりでした)

この方法はチップ抵抗ぐらいのサイズならなんとかなるのですが、狭ピッチICのランドをカッティングするのはとても大変で、限界を感じていました。

今は、基板発注時にメタルマスクを安価(3千円ぐらい)に頼めるようになったので、わざわざそんな面倒なことをしなくて済みます。カネで解決です。

詳細は書きませんが、メタルマスクを発注する時は、ガーバー出力時にPasteレイヤーも一緒に書き出して、いつものファイルと一緒に添付する必要があります。

で、こちらが到着したメタルマスクになります。


手順

以下は素人のやり方なので、もっといい方法があれば教えてください!

まず、基板が動かないように固定します。使用しない基板があればそれを支えに使えば、厚さも同じなので便利です。支えがなかったり厚さが異なったりすると、メタルマスクが平らに置けなくなり、この後の工程がうまくいかない可能性があります。


その上にメタルマスクを乗せ、穴からランドがぴったり合うように位置を調整してテープで止めます。


ペーストはんだを良くかき混ぜ、奥の端に乗せます。


スキージを奥から手前にしごくように移動してペーストはんだを塗りつけます。この時、メタルマスクにペーストはんだが残らないよう、一回で終わらせるのがキレイに仕上げるコツです。狭い面なら良いのですが、広くなるとなかなか難しいです。スキージの角度と力加減は何度か練習が必要かもしれません。


穴にペーストはんだがちゃんと入っていることを確認して、ゆっくりメタルマスクを持ち上げます。ランドにメタルマスクの厚さ分のペーストはんだが乗っていれば成功です。


あとは、パーツを丁寧に乗せてリフローにかけるだけです。チップ抵抗などはあまり正確に置かなくてもリフロー時に真ん中に移動するのでそこまで神経質にならなくて良いです。

これで完成!

今までは0.5mmピッチぐらいのICは良くブリッジ(足と足の間にまたがってはんだが乗ってしまう事)していたのですが、今回はキレイに出来ました。


ブリッジの原因ははんだの量が多いからだと思いますが、今回の基板は仕上げをはんだ仕上げから金フラッシュにしたことではんだの総量が抑えられたからでは無いかと思っています。むしろ少ないのでは無いかと心配するぐらいです。

最後に

リフロー機を作った事で表面実装パーツの実装がとても楽になりました。両面実装をしないのであれば、ホットプレートを使う方法がお手軽と思いますので試してみてはいかがでしょうか?

投稿者:

ないん

30半ば過ぎで突然電子工作にはまりました。

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